terça-feira, 26 de março de 2019

Novo Snapdragon tem colaboração brasileira

Quem se queixa da falta de tecnologia desenvolvida no Brasil deve reconsiderar. 

A norte-americana Qualcomm desenvolveu um processador do tipo SiP (System-in-Package, ou "Sistema dentro de um pacote", em tradução livre), onde estão encapsulados, dentro de um mesmo módulo, não só o processador propriamente dito, mas também as memórias RAM e cache e os controladores lógicos, dispostos quase como se fossem um sanduíche, possibilitando a economia de espaço no aparelho. Isto permite também economizar custos e despender menos energia. São, portanto, menores, mais baratos e econômicos em relação a um processador equivalente convencional, do tipo SoC (System-on-a-Chip, ou "Sistema em um chip").

O Zenfone Max Shot e seu interior com "alma" brasileira (Aline Batista/TechTudo)

As diferenças entre os sistemas SoC e SiP, mostrando a economia de espaço gerada por este último (Saleh et al. - clique AQUI para ler o artigo)

Os SiP ainda não chegam a rivalizar com os mais poderosos SoC, mas está perto disso.

Essa tecnologia não é nova, mas só agora é aplicada nos aparelhos de telefonia celular. Foi desenvolvida em colaboração com o governo brasileiro, desde 2015, utilizando conhecimento de engenheiros de vários países, inclusive, obviamente, do próprio Brasil.

Por enquanto os módulos SiP são fabricados somente na China, mas a partir de 2020 serão produzidos na fábrica da Universal Scientific Industrial (USI), em Jaguariúna, empresa parceira da Qualcomm.

Entre os smartphones com o novo processador, está o Zenfone Max Shot, vendido apenas para o mercado brasileiro. Concorre no mercado de aparelhos intermediários, e se destaca pela câmera tripla traseira de 12+8+5 MP e pela bateria, com 4.000 mAh. Possui ainda 3 Gb de RAM e 64 Gb de memória interna. 

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